Samsung разрабатывает новые поколения памяти HBM4E и одновременно формирует технологические нормы для производства DRAM.В настоящее время используются техпро...
SK hynix представила новейшие стеки памяти HBM на выставке COMPUTEX 2026, включая как востребованные ранее модели, так и полностью новые решения, которые пок...
Samsung стала первой компанией в мире, которая коммерчески поставила первые образцы памяти HBM4E, открыв новый уровень производительности для ИИ и высокопрои...
Пока Micron демонстрирует полное обеспечение платформы NVIDIA Vera Rubin поставками памяти, её южнокорейский конкурент Samsung не остаётся в стороне. Компани...
Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг представил усовершенствованный ускоритель Rubin Ultra в рамках GTC 2026. Новинка оснащена двумя центральными и четы...
На прошлой неделе TSMC представила свои планы по развитию памяти HBM, в том числе новых поколений HBM4 и HBM4E. Эти технологии обещают значительные улучшения...
Samsung на OCP Global Summit 2025 объявил о новой версии памяти HBM4e, которая обеспечит скорость передачи данных не менее 13 Гбит/с на контакт и пропускную ...
