HBM4 на подходе: Мощность против цены в мире ускорителей

Производители стеков памяти HBM, пользующихся огромным спросом в ускорителях высокопроизводительных вычислений, скоро полностью перейдут на четвёртое поколение HBM4, которое предложит значительный рост пропускной способности и, как следствие, более высокую производительность, особенно в задачах искусственного интеллекта.

Однако на повестке дня стоит вопрос стоимости новых стеков. Были прогнозы, что HBM4 обойдётся на 30‑70 % дороже HBM3E, а свежие данные указывают на возможную надбавку около 60 %.

Причины повышения цен: сначала ограниченное производство вынуждает держать цены высокими; затем каждый стек адаптируется под конкретный ускоритель, увеличивая затраты на разработку и изготовление; в конце концов, сами процессы производства, особенно за счёт повышенных расходов на логические слои, влияют на конечную цену.

Samsung же рассматривает более умеренное увеличение стоимости HBM4, стремясь укрепить свою рыночную долю и предложить партнерам конкурентную цену по сравнению с другими производителями.