JEDEC вводит SPHBM4: стандартная упаковка для HBM4 с снижением стоимости

Комитет JEDEC одобрил новый стандарт для высокопроизводительной памяти – HBM4 в стандартном корпусе (SPHBM4). Его название полностью отражает суть: использование стандартной, широко доступной упаковки вместо дорогостоящих специализированных решений.

Изначально хранение данных в формате HBM требовало специально разработанных пинов и разъемов, что значительно повышало стоимость модулей и усложняло их интеграцию в плату графического процессора. Разработчики JPDEC создали решение, которое опирается на уже существующую отраслевую упаковку, тем самым существенно снижая цену без потери функциональности.

Проблема, к которой пришлось придраться, заключается в сокращении количества сигнальных выводов – на 20 %. Для компенсации этого эффекта был увеличен частотный диапазон передачи данных с 11 до 44 Гбит/с, что позволяет сохранить почти ту же производительность, что и у стандартной HBM4.

Итог – новая память SPHBM4, обеспечивающая схожие возможности с HBM4, но с более доступной ценой и улучшенным thermal‑flow благодаря увеличенному расстоянию (≈20 мм) между графическим процессором и модулем памяти. Кроме того, модуль позволяет монтаж на будущие стеклянные подложки, расширяя перспективы применения.