В начале 2026 года рынок компьютерных комплектующих столкнётся с серьёзными вызовами. Стоимость модулей ОЗУ резко выросла, и лишь ограниченное число пользова...
Нынешний рынок оперативной памяти испытывает неблагоприятные условия, что заставляет компании искать рискованные решения. По информации персидского технологи...
Модули DDR5 поддерживают два метода автоматического разгона: XMP 3.0 от Intel и EXPO от AMD. В последнее время особое внимание привлекает версия EXPO, поскол...
Кратко: недостаток микросхем DRAM приводит к дефициту оперативной памяти, особенно в последнем поколении DDR5. Производители ПК вынуждены собирать системы бе...
И вновь CORSAIR привлекает внимание после очередного инцидента с оперативной памятью, в котором компания обманула покупателя.Потребитель, приобрёвший комплек...
Проблема с оперативной памяти пробивает новый рубеж, и это уже ощущается в странах, где производители готовых ПК не могут продавать полностью собранные систе...
Пользователи, играющие на старой платформе AM4, продолжают просить AMD возобновить выпуск процессора Ryzen 7 5800X3D, чтобы обновить системы без перехода на ...
SK hynix объявил, что их 256‑ГБ RDIMM DDR5 прошёл сертификацию для новых процессоров Intel Xeon 6, став первым модулем в мире, способным к работе с этими сер...
В секторе микросхем оперативной памяти DRAM мнения компаний расходятся относительно ближайших перспектив: SAPPHIRE советует подождать, Kingston рекомендует з...
Эксперты по памяти и твердотельным накопителям расходятся во мнениях относительно текущей ситуации: сторонники SAPPHIRE советуют пользователям дождаться полу...
Ситуация на рынке видеокарт в Японии усугубляется дефицитом памяти GDDR, что приводит к заметному росту цен. Представитель SAPPHIRE призывает пользователей о...
Marvell представил новый SRAM на 2‑нм, снижающий энергопотребление на 80 %, площадь на 37 % и повышающий производительность на 22 %. Память быстрее, чем в со...
Спрос на оперативную память DRAM остаётся высоким, и её цены продолжают расти, но обычные покупатели могут на этот процесс влиять только слегка. Представител...
Разработчики и производители микросхем памяти уже давно используют 2.5D- или 3D‑упаковки, однако настоящий прорыв ждёт в области монолитной 3D‑пакетизации. Н...
Приближается самый дорогой период в 2024‑модульной индустрии: в первой половине года цены на DDR‑память поднимутся до новых высот, а спрос превысит предложен...
