Поиск по тегу «cowos» — Ubuntu

TSMC запустит в США передовую линию упаковки чипов к 2029 году

TSMC планомерно увеличивает производственные мощности в США, несмотря на регуляторные сложности. Ключевым этапом станет запуск полноценной линии упаковки мик...