TSMC запустит в США передовую линию упаковки чипов к 2029 году

TSMC планомерно увеличивает производственные мощности в США, несмотря на регуляторные сложности. Ключевым этапом станет запуск полноценной линии упаковки микросхем для обеспечения нужд американских разработчиков передовых процессоров.

Сейчас компания вынуждена отправлять произведенные в США чипы на Тайвань для финальной упаковки, что замедляет процессы. Проблема будет решена к 2029 году с вводом в эксплуатацию новой упаковочной линии на территории США.

Линия AP1, интегрированная с фабрикой P3, станет первым объектом в США с технологией SoIC для вертикальной компоновки кристаллов. Её мощности будут использоваться для производства ускорителей NVIDIA Vera Rubin и AMD Instinct MI400 с поддержкой методов упаковки CoWoS и CoW.

Строительство объекта начнется во второй половине 2025 года, а TSMC уже проводит набор инженеров для обслуживания оборудования CoWoS.