SK hynix запускает iHBM – решение проблем теплового режима для HBM памяти

Стеки памяти HBM, популярные в ускорителях высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта, сталкиваются с серьёзной проблемой отвода тепла. Промежуточное решение – охлаждение через графический процессор, поглощающий часть тепла, не устраняет полностью перегрев, а лишь создает дополнительную нагрузку на GPU. Южнокорейская компания SK hynix представила новое решение – iHBM, прослойку, размещаемую между GPU и HBM, которая обеспечивает дополнительный канал для рассеивания тепла. По заявлению производителя, iHBM снижает тепловое сопротивление примерно на 30 %, позволяя памяти работать стабильно даже при повышенных температурах и давлении. Технология совместима с популярными архитектурами System‑in‑Package, поэтому внедрение требует минимальных изменений. SK hynix планирует массовое применение iHBM в стеках памяти, начиная с выхода HBM5.