Samsung инвестирует $7 млрд в передовую упаковочную линию в США

Производители микросхем мыслят примерно одинаково, на что косвенно указывают планы как тайваньской TSMC, так и корейской Samsung. Первая, как мы уже знаем, хочет построить на территории США передовую упаковочную линию, чтобы её американское производство не нуждалось в отправке заказов на Тайвань. Теперь такие же сведения поступают и о второй компании.

В ближайшем будущем у Samsung будет много денежной массы, ведь она смогла заключить контракт на производство процессоров AI6 для Tesla, заработав на этом как минимум $16.5 млрд. Практически половина из этих средств, а точнее $7 млрд, может уйти на строительство передовой упаковочной линии в США, о чём сообщает ресурс Hankyung.

Таким образом, совсем скоро в США могут полноценно работать два крупнейших производителя полупроводников, причём они смогут как производить, так и упаковывать микросхемы в единые конструкции, обходя тарифы, введённые текущей администрацией.