SK Hynix раскрывает планы по развитию памяти и AI‑устройств на SK AI Summit 2025

SK AI Summit 2025 привёл к открытию новых планов южнокорейского гиганта SK hynix по развитию памяти и AI-устройств. В рамках мероприятия компания представила дорожную карту, охватывающую периоды с 2026 по 2028 год, а также с 2029 по 2031 год.

В ближайшие два года внимание сосредоточится на запуске стеков памяти HBM4 (16‑слойные) и HBM4E (8/12/16‑слойные), а также на заказном HBM4E, предусматривающем изменение архитектуры памяти и ускорителя, чтобы увеличить площадь вычислительного блока GPU. Некоторые компоненты будут перенесены непосредственно на кристалл HBM.

Для LPDDR ожидается появление LPDDR6, LPDDR5X в форматах SOCAMM2, а также модули MRDIMM второго поколения и LPDDR5R. Компания также разрабатывает микросхемы AI‑памяти LPDDR6‑PIM. В области NAND — eSSD на базе микросхем QLC объёмом более 245 ТБ и накопители на основе PCI Express 6.0.

С 2029 по 2031 год планируется запуск HBM5, HBM5E, GDDR7, DDR6 и новых 3D DRAM. LPDDR6 перейдет в SOCAMM2 и получит AI‑D. Третье поколение CXL будет поддерживать память PIM нового поколения. NAND‑контроллеры будут работать через PCI Express 7.0 и включать более 400 слоёв 4D NAND.