Samsung массовое производство HBM4: ускорение и охлаждение для GPU и AI

Сегодня Samsung радует нас сразу двумя важными новостями: появлением нового поколения матрицы QD‑OLED для премиальных мониторов с существенным улучшением характеристик, а также тем, что её литейное подразделение перешло к массовому производству стеков памяти HBM4.

HBM4 уже применяется в высокопроизводительных вычислительных ускорителях от AMD и NVIDIA. Чтобы соответствовать требованиям второго партнёра, Samsung повысила скорость передачи данных с 8 Гбит/с (по JEDEC) до 11,7 Гбит/с при отгрузке и до 13 Гбит/с при специальной настройке, а также улучшила отвод тепла.

Память создаётся с применением двух технологических норм: 4‑нм для базовой логической матрицы и 1c DRAM (10‑нм) для слоёв памяти. При сравнении с HBM3E Samsung обещает удвоить количество контактов, повысить энергоэффективность на 40 %, снизить тепловыделение на 30 % и улучшить тепловое сопротивление на 10 %.

Сейчас HBM4 поставляется только избранным партнёрам. Samsung планирует увеличить производство в 3 раза к концу года по сравнению с 2025‑м, а во второй половине текущего года уже начнёт отбор проб для следующего поколения — HBM4E. Первые образцы новых стеков будут готовы к поставке партнёрам в 2027 году.