Samsung HBM4: новый виток скорости памяти для AI-ускорителей

Samsung стремительно возвращается в игру, когда речь идёт о стеках памяти HBM. После временной утраты лидерства и ключевых партнёров компания вновь поднимает флаг этой технологии, понимая, насколько HBM может приумножить прибыль и обеспечить высокую скорость работы в AI‑установках.

На данный момент активно разрабатывается их HBM4, которое, согласно слухам, будет лежать в основе ускорителей AMD Instinct MI450. В рамках мероприятия SEDEX 2025 Samsung впервые показал реальные стеки следующего поколения, подтверждая приближение к массовому производству.

Неофициальные сведения от DigiTimes указывают на крайне высокий выход логической плотности стеков HBM: уже сейчас он достигает погромадных 90 %, что обещает минимум задержек. Если всё пойдёт по плану, Samsung сможет стать поставщиком передовых стеков HBM4 для NVIDIA и укрепить свои позиции в мире искусственного интеллекта, пока уже проскакивает в качестве партнёра HBM3E.