Micron разрабатывает стекированную память GDDR для ИИ

Ускорители высокопроизводительных вычислений для обучения больших языковых моделей обычно используют стеки памяти HBM. Эти решения дорогие, энергозатратные, имеют ограниченный объём и сильно нагреваются. Компания Micron работает над технологией, которая частично решит эти проблемы, особенно в плане ценообразования.

Согласно ресурсу ETNews, Micron разрабатывает стекированную память GDDR, где слои памяти вертикально накладываются друг на друга. Это позволяет достичь высокой производительности и большей ёмкости, позиционируя новинку между дорогой HBM и менее производительной GDDR. Ранние образцы включают до четырёх слоёв.

Тестирование начнётся во второй половине этого года, а публичная демонстрация ожидается в следующем году. О массовом производстве пока не сообщается. Важно отметить, что эта память не предназначена для потребительских видеокарт, а исключительно для ИИ-приложений.