Longsys представил первый в мире Micro SSD со встроенной упаковкой

Китайская компания Longsys представила первый в мире Micro SSD со встроенной упаковкой, которая позволит радикально изменить подход к созданию твердотельных накопителей. На демонстрацию была показана технология WLSiP – Wafer‑Level System‑in‑Package, которая объединяет контроллер, память, резисторы и конденсаторы в одном корпусе, устраняя необходимость пайки и значительно упрощая производство.

Благодаря новому процессу удалось снизить количество дефектов в 10‑кратном масштабе, повысить эффективность сборки и сократить расходы более чем на 10 %. Новый накопитель измеряется всего 20 × 30 × 2 мм и весит 2,2 грамма. Он поддерживает четыре линии PCI Express 4.0 и обеспечивает скорость чтения до 7400 Мбайт/с и записи до 6500 Мбайт/с, при этом способен выполнять до 1000 K/820 K операций ввода‑вывода в секунду.

Longsys планирует выпускать модели с 3D NAND TLC и QLC памяти объёмом от 512 Гбайт до 4 Тбайт. Для устройств размера M.2 2230 предусмотрен металлический радиатор, меняющий форм‑фактор на 2242 / 2280 и существенно улучшающий отввод тепла благодаря термопрокладкам и собственному слою радиатора, а не графеновой наклейке.

На данный момент компания сконцентрирована на разрешении административных вопросов и пока не уточняет даты появления Micro SSD в розничных магазинах.