Xerendipity представила гибкие испарительные камеры Vapor-Pad для замены термопрокладок

На прошедшем мероприятии MWC 2026 лишь избранные издания, такие как SemiAccurate, решили посетить стенд компании Xerendipity, представившей новую разработку — гибкие испарительные камеры, предназначенные для замены традиционных термопрокладок.

Разработка объединяет лучшее из двух миров: универсальность термопрокладок за счёт их гибкости и эффективность испарительных камер благодаря высокой теплопроводности. В результате был создан Vapor-Pad — гибкая термопрокладка с испарительной камерой внутри.

Она легко наносится на процессор устройства, предлагая теплопроводность на уровне от 800 до 1200 Вт / (м·К), что в 50–80 раз лучше традиционных термопрокладок на основе силикона, которые могут предложить лишь 15 Вт / (м·К). В некоторых случаях производитель рекомендует использовать новинку как замену термоинтерфейсу между кристаллом процессора и крышечкой, но, вероятно, если там термопаста, а не жидкий металл.

В случае мобильной аппаратуры такое решение также найдёт применение: компания представила Non-metal Vapor Chamber. Он не содержит металла, что снижает вес, исключает возможность короткого замыкания компонентов смартфона и не мешает работе беспроводных сетей, при этом обеспечивая более эффективное отведение тепла с кристалла процессора.