TSMC хочет нарастить производство по 3-нм техпроцессу на 20% к концу года

Сейчас спрос на мощности TSMC настолько огромен, что она вынуждена в активном темпе заниматься расширением производственных линий, иначе рискует потерять некоторую долю дорогостоящих заказов. Делать это она будет в том числе за счёт перепрофилирования 4-нм линий, спрос на которые потихоньку снижается в пользу более передовых узлов по типу 3-нм и 2-нм.

Всё тот же ресурс UDN, который мелькал сегодня в новостном заголовке, вновь вышел на связь и оповестил нас о том, что к концу текущего года тайваньский полупроводниковый гигант собирается нарастить 3-нм производственные мощности со 150 тысяч кремниевых пластин в месяц до 180 тысяч, или на 20%. Более того, 2-нм мощности, которые начали работу лишь в конце прошлого года, тоже будут расширяться и к концу 2026 года обещают выпускать по 100 тысяч пластин каждый месяц.

«TSMC сталкивается с острой нехваткой мощностей передовых технологических норм и стремительно расширяет производство. Согласно источникам цепочки поставок, популярный 3-нм техпроцесс, который первоначально должен был выпускать 150 тысяч пластин к концу этого года, теперь, как ожидается, сможет изготавливать до 180 000 пластин. После того как 2-нм норма достигла массового производства в конце прошлого года, её мощность постоянно растёт и обещает достичь показателя почти 100 тысяч пластин в месяц к концу этого года».