SK hynix создала революционный материал для охлаждения смартфонов

Инженеры SK hynix решили проблему перегрева мобильной памяти с помощью инновационного материала.

Традиционная упаковка Package on Package (PoP) в смартфонах приводит к перегреву нижних чипов DRAM, снижая производительность в ресурсоемких задачах из-за плохого отвода тепла.

Новый эпоксидный компаунд High-K с оксидом алюминия увеличивает теплопроводность в 3,5 раза. Технология уменьшает тепловое сопротивление при вертикальном теплоотводе на 47% по сравнению со стандартным кремнеземом.

«Это прорыв, который устраняет неудобства для пользователей флагманов и укрепляет наше лидерство на рынке мобильной DRAM», – заявили в SK hynix.