SK hynix представит HBM4, LPDDR6 и GDDR7 на ISSCC 2026

Производители микросхем памяти продолжают инвестировать в новые технологии, несмотря на растущие цены для обычных пользователей. На предстоящей конференции ISSCC 2026 компания SK hynix представит ряд впечатляющих результатов.

В 17 февраля 2026 года специалисты SK hynix запустят презентацию стека HBM4 объемом 36 ГБ с пропускной способностью до 3,3 ТБ/с. Через 25 минут акцент будет сделан на микросхемах LPDDR6 2 ГБ с частотами 14 400 и 12 800 MT/s. Через час от начала трансляции будет объявлено о поступлении микросхем GDDR7: скорость 48 Гбит/с и объём 2,4 ГБ.

Эти технологии изначально рассчитаны на серверный сегмент. При этом Samsung уже начал массовое производство GDDR7 3 ГБ со скоростью 28 Гбит/с, что позволит вписать её в будущие игровые видеокарты NVIDIA GeForce RTX 5000 SUPER.