Новый TSMC для NVIDIA: Vera Rubin готовя к масштабному производству

Технология производства TSMC на уровне 3‑м и 5‑м уже почти полностью занята, однако в ближайшее время компании понадобится масштабировать производство силиконовой платформы NVIDIA Vera Rubin, чтобы удовлетворить растущий спрос. Для решения дефицита глава NVIDIA Дженсен Хуанг посетил Тайвань и обсудил с представителями TSMC увеличение масштабов производства.

Согласно источнику UDN, Дженсен активно готовится к запуску Vera Rubin, требуя от партнёра расширить объемы. TSMC согласилась: если 3‑м фабрика в Южном Тайваньском научном парке производит около 100 тысяч чипов в месяц, в ближайшие годы она планирует удвоить до 160 тысяч, при этом основная часть новых мощностей будет направлена на NVIDIA.

В течение недели Дженсен продемонстрировал детали Vera Rubin, включающую центральный процессор с 88 физическими ядрами и 176 потоками на архитектуре ARM, два графических кристалла Rubin с 288 ГБ HBM4 памяти каждый и 2 ТБ SOCAMM2 оперативной памяти. Ожидается, что платформа поступит в производство в следующем году, что даёт TSMC время для масштабирования.