Intel вводит новинку: рёбра жёсткости для снижения тепловых проблем в процессорах

Современные центральные процессоры, в том числе многокристальные модели вроде AMD Ryzen и Intel Arrow Lake, сталкиваются с проблемой теплового распределения. Разнообразная структура чипа затрудняет ровное размещение термоинтерфейса, что приводит к нестабильной температуре различных экземпляров.

Особенно это осложняет работу серверов, где процессоры выделяют огромные потоки тепла, а недостаточный прижим создаёт большую «зуд» в системе охлаждения. Для решения этой задачи Intel предложил инновационный подход, который не требует дополнительных расходов на новое оборудование.

Недавнее исследование показало, что инженеры смогли снизить деформацию корпуса на 30 % и уменьшить пустоты в термоинтерфейсе на 25 %. Благодаря тому, что рёбра жёсткости закрепляются на субстрате до установки кристаллов, улучшается компланарность корпуса на 7 % и сокращается разброс температур между чипами.

Таким образом, новая технология облегчает производство охлаждения больших процессоров, снижая расходы и повышая надёжность серверных систем.