DeepCool презентовали SFF с вырезом для кулера: тепловыделение без компромиссов

Многие пользователи предпочитают использовать небольшие системы, которые занимают очень мало места, выглядят прилично и обеспечивают необходимую производительность. Чем меньше размер, тем сложнее вместить хорошее железо и рассеивать с него тепло. Именно это поняли инженеры DeepCool, которые на COMPUTEX 2026 представили необычный прототип.

Система – компактный SFF корпус с вырезом под процессорное охлаждение Assassin‑V. Простой принцип: в стенку корпуса вырезали пространство и встроили полноценный кулер, способный быстро отводить тепло, не ощущая дефицита воздуха. Такой подход повышает эффективность охлаждения и позволяет процессору работать на полную мощность даже в ограниченном пространстве.

Плюсы очевидны: улучшенное теплоотведение и доступ горячим устройствам к свежему воздуху. Минусы – выросающий кулер занимает дополнительное пространство и способностей к накоплению пыли увеличиваются из‑за ширины выреза. Тем не менее, проблемы с перегревом процессора и оперативной памяти отпадают.