Cooler Master представляет охлаждённые модули DDR5 для COMPUTEX 2026

Ради этого мы и ждём старта выставки COMPUTEX 2026. В свежем пресс‑релизе компании Cooler Master раскрывает, что они прибудут на мероприятие не с пустыми руками — их команда уже готовит специально новейшие модули оперативной памяти с активным охлаждением.

Товары носит название G.SKILL MasterDimm AC DDR5, созданные совместно с G.SKILL и оснащённые крупным металлическим радиатором с обводкой, через которую циркулирует воздух, пропитанным мощным вентилятором. Такая память позиционируется как решение для стабильной работы в условиях продолжительной нагрузки. Внутренние испытания показали снижение температуры до 15 °C при уровне шума менее 35 dB.

Производитель обещает, что новинка будет предложена в объёме до 128 ГБ на два модуля, работает со скоростью до 6000 MT/s при первичном тайминге CL26 при использовании технологии автоматического разгона AMD EXPO и до 8400 MT/s при Intel XMP 3.0, а модули рассчитаны на формат CUDIMM.