NVIDIA внедряет революционную упаковку CoWoP для ускорения ИИ-чипов

Разработчики решений для ИИ знают, как важно улучшать упаковку микросхем, поэтому тесно сотрудничают с производителями чипов. Этим объясняется редкий доступ к собственным производственным мощностям.

По данным DigiTimes, NVIDIA скоро перейдет на прогрессивную упаковку Chip-on-Wafer-on-Platform (CoWoP). Компания уже запустила тесты модуля с GPU GB100 и макетами памяти HBM. В следующем месяце начнется функциональное тестирование полноценных версий для проверки электротехнических параметров и термоэффективности технологии.

CoWoP отличается от текущего CoWoS отсутствием подложки: чип крепится прямо на плату. Это уменьшает габариты, снижает электропомехи и энергопотребление, улучшает теплоотвод и целостность сигналов. Отказ от термораспределительной крышки дополнительно снижает затраты.

GB100 станет первым графическим процессором NVIDIA с CoWoP, но послужит тестовой платформой для GB150. Релиз GB100 состоится в феврале будущего года, а GB150 выйдет в октябре с гибридной упаковкой CoWoP/CoWoS.